جزئیات مربوط به پردازنده های نسل بعدی اینتل Arrow Lake-P Mobility توسط جیم در AdoredTV به دست آمده است. طبق اطلاعات ارائه شده ، به نظر می رسد راه حل های نسل بعدی تحرک اینتل دارای معماری ترکیبی chiplet خواهد بود که مستقیماً با Zen 5 AMD و جدیدترین SOC از اپل رقابت می کند.
Intel Arrow Lake برای مقابله با AMD Zen 5 و SOC نسل بعدی Apple با معماری مبتنی بر چیپلت ترکیبی با حداکثر 14 هسته CPU و 2560 هسته GPU Xe
خانواده Arrow Lake اینتل در اوایل ماه جاری فاش شد و انتظار می رود که پانزدهمین نسل Core Core باشد که در اواخر سال 2023 یا اوایل 2024 راه اندازی می شود. ما در نشت قبلی یاد گرفتیم که خانواده جدید از دو معماری اصلی جدید با رمز Lion استفاده خواهند کرد. Cove (هسته های عملکرد) و Skymont (هسته های بهره وری). تراشه های Arrow Lake همچنین دارای معماری GPU Xe به روز شده هستند ، اما به نظر می رسد اینتل از CPU و پردازنده های Alder Lake-P خود برای تأمین منابع خود استفاده می کند تا به جای گره “Intel 3” خود در گره پردازشی TSMC 3nm تولید شود.
با پیکربندی Arrow Lake-P ، ما شاهد پیکربندی بسیار متفاوتی نسبت به آنچه برای پلت فرم Arrow Lake-S Desktop شایعه شده است خواهیم بود. انتظار می رود پردازنده های Alder Lake-P تا 6 هسته بزرگ (Lion Cove) و 8 هسته کوچک (Skymont) دریافت کنند. این حداکثر 14 هسته و 20 نخ را ارائه می دهد که مشابه آنچه که انتظار می رود تنظیمات Alder Lake-P و Raptor Lake-P ارائه دهند. بر اساس شایعات ، Arrow Lake-S دارای 40 هسته و 48 نخ است ، بنابراین تفاوت بین تعداد و هسته بین پلتفرم های دسکتاپ و تلفن همراه در حال رخ دادن است.
قسمت iGPU در پلت فرم Arrow Lake-P حتی جالب تر است زیرا اینتل در پیکربندی GT3 تا 320 Iris Xe EU را خریداری می کند. این در مجموع 2560 هسته است که باید عملکرد کلی GPU را به سطح دسکتاپ ابتدایی یا حتی میان رده نزدیک کند و ما در مورد یک راه حل گرافیکی یکپارچه صحبت می کنیم. این محصول خاص همچنین به عنوان یک محصول Halo مشخص شده است ، بنابراین ما به دنبال SKU های پیشرفته برای لپ تاپ ها هستیم. گفته می شود که پردازنده گرافیکی حدود 80 میلی متر مربع اندازه گیری می کند ، بنابراین مقدار زیادی از فضای قالب فقط به یک قالب گرافیکی منحصر به فرد اختصاص داده شده است.
بنابراین ، به طور کلی ، گفته می شود که این دستگاه با rDNA 3 AMD یا معماری گرافیکی RDNA نسل بعدی رقابت می کند ، همچنین یک تراشه ADM در Arrow Lake-P SOC وجود دارد که AdoredTV به عنوان یک ماژول ذخیره سازی اضافی روی راه حل اشاره می کند. به احتمال زیاد این یک طرح چیپلت stack شبیه به راه حل 3D V-Cache AMD است که سال آینده در بخش دسکتاپ عرضه می شود.
از نظر رقابت ، سری تحرکات Arrow Lake-P اینتل با APU های Strix Point AMD مبتنی بر Zen 5 که دارای معماری chiplet ترکیبی هستند و M* SOC نسل بعدی اپل در مک بوک های اپل ، رقابت خواهند کرد. در مصاحبه ای اخیر ، معاون رئیس AMD اظهار داشت که آنها در بلندمدت اپل را به عنوان رقیب اصلی با نقشه راه Zen بسیار رقابتی در نظر می گیرند و به نظر می رسد که اینتل دو رقیب در بخش موبایل دارد که با محصولات بسیار قدرتمند در هر یک از آنها به جلو حرکت می کنند. بخش.
