به نظر می‌رسد که AMD به شدت روی فناوری‌های حافظه پنهان و چیپ‌لت‌های پشته‌ای برای طراحی‌های نسل بعدی CPU و GPU خود سرمایه‌گذاری می‌کند. بر اساس یک شایعه جدید توسط Greymon55، به نظر می رسد که بعد از EPYC و Ryzen، AMD طراحی کش سه بعدی انباشته شده را به شکل 3D Infinity Cache به RDNA خواهد آورد.
پردازنده‌های گرافیکی نسل بعدی AMD RDNA ممکن است دارای فناوری 3D Infinity Cache باشند – 3D Stacking Cache در پردازنده‌های گرافیکی MCM
با RDNA 2، AMD نسل اول معماری Infinity Cache خود را معرفی کرد که یک کش سریع و با پهنای باند بالا است که GPU می تواند به سرعت به آن دسترسی پیدا کند. طرح های کش موجود می توانند تا ظرفیت 128 مگابایت و پهنای باند تا 2 ترابایت بر ثانیه مقیاس شوند. با پردازنده‌های گرافیکی نسل بعدی RDNA 3، شایعه شده است که پردازنده‌های گرافیکی میزان حافظه کش Infinity را دو برابر می‌کنند و Navi 33 انتظار می‌رود ۲۵۶ مگابایت و Navi 31 تا ۵۱۲ مگابایت کش بی‌نهایت ارائه دهد
IFC روی پردازنده‌های گرافیکی Navi 31 بین دو تراشه تقسیم می‌شود، زیرا یک طراحی MCM است، بنابراین هنوز 256 مگابایت در هر تراشه است. آخرین شایعات اکنون نشان می دهد که Infinity Cache نیز به سمت طراحی پشته سه بعدی حرکت می کند. بنابراین ما نه تنها پردازنده‌های گرافیکی MCM را با RDNA 3 دریافت می‌کنیم، بلکه امکان دستیابی به فناوری انباشته روی تراشه‌های نسل بعدی نیز وجود دارد. بنابراین در مجموع، AMD از فناوری کش سه بعدی در کل مجموعه خود از جمله Ryzen، EPYC و Radeon برخوردار خواهد بود.
AMD همچنین قرار است امروز پردازنده‌های گرافیکی CDNA 2 با هدف سرور خود را معرفی کند که اولین پردازنده‌ای هستند که از فناوری MCM بهره می‌برند. تا کنون، هیچ گزارشی از Infinity Cache در طراحی فعلی CDNA وجود نداشته است، اما ممکن است GPU های آینده با افزایش تقاضای پهنای باند، از همان فناوری ذخیره سازی کش استفاده کنند.
انتظار می‌رود سری کارت‌های گرافیکی Radeon RX با پردازنده گرافیکی AMD RDNA 3 ‘Navi 3X’ تا 3 برابر بهبود عملکرد را نسبت به نسخه‌های موجود RDNA 2 ارائه دهد. این یک جهش بزرگ به جلو برای تکامل گرافیک است و اکنون که AMD در حال حاضر با فناوری‌های نسل بعدی مانند FSR و Raytracing همکاری می‌کند، انتظار رقابت بسیار داغ نسل بعدی بین تیم‌های قرمز و سبز را داریم.
