در اوایل سال جاری اینتل رسماً تأیید کرد که برخی از پردازنده های 2023 خود را شرکت تولید نیمه هادی تایوان با استفاده از فناوری ساخت نامشخص تولید خواهد کرد. شایعات تازه از تایوان نشان می دهد که اینتل در حال آماده سازی چهار محصولی است که با استفاده از گره N3 (3 نانومتری) TSMC ساخته می شود و ترکیب آن نسبتاً مشکوک (و شاید غیر واقعی) به نظر می رسد. علاوه بر این ، تولید می تواند بطور قابل توجهی زودتر از آنچه انتظار می رفت آغاز شود ، یک رویداد بسیار بعید. از آنجا که این یک شایعه است ، بهتر است با دید مثبت بخوانید.
چهار محصول
انتظار می رود که اپل و اینتل از اولین شرکت هایی باشند که سال آینده به فرایند ساخت N3 TSMC دسترسی پیدا کنند. در حالی که ما می توانیم حدس های منطقی در مورد آنچه اپل ممکن است با N3 انجام دهد ، ارائه دهیم ، برنامه های اینتل تا حد زیادی یک راز باقی مانده است. بر اساس اطلاعات غیررسمی اکونومیک مستقر در تایپه ، اینتل در حال آماده سازی یک پردازنده گرافیکی و سه پردازنده سرور است که با استفاده از فناوری N3 TSMC ساخته می شوند.
اینتل سال گذشته تأیید کرد که بر روی “Atom and Xeon SoC based on Intel and TSMC process” کار می کند. در واقع ، این شرکت دارای مجموعه کاملاً رقابتی SoC های دارای نشان Atom (Snow Ridge ، Elkhart Lake) برای ایستگاه های پایه 5G ، محاسبه لبه ای و برنامه های IoT است که برخی از آنها را می توان به راه حل های کلاس سرور نسبت داد. تولید SoC های نسل بعدی با نام تجاری Atom (یا مارک Xeon) برای این برنامه ها با استفاده از فناوری فرآیند TSMC به طور کلی منطقی است زیرا آنها باید ارزان و کم مصرف باشند (این جایی است که N3 TSMC ممکن است وارد عمل شود). اگرچه ، ما به طور دقیق نمی دانیم که اینتل در حال برنامه ریزی چیست.
دیدن یک محصول GPU در میان اولین چیپ های شایعه شده N3 اینتل به دلایل زیادی شگفت انگیز است. پردازنده های گرافیکی از گره های پیشرفته استفاده نمی کنند ، زیرا به بلوک های IP مخصوص GPU مانند رابط های داخلی و خارجی با سرعت بالا یا رابط های خروجی (DisplayPort ، HDMI ، eDP و غیره) نیاز دارند که از تراکم ترانزیستورهای بالا سود نمی برند زیرا به سختی مقیاس می شوند. در همین حال ، پردازنده های گرافیکی محاسبه شده برای AI و HPC (TSMC از عبارت HPC برای ASIC های شتاب دهنده ، CPU ها ، GPU ها ، FPGA ها ، کنترل کننده های شبکه ، پردازنده های SSD و برخی از انواع تراشه ها) نیازهای متفاوتی دارد و ممکن است تقریباً هر گره ای را ارائه دهد که ترانزیستور مورد نیاز را ارائه می دهد.
در حال حاضر ما چیزی در مورد برنامه های GPU اینتل فراتر از Xe-HPG (معروف به DG2) ، Xe-HP و Xe-HPC (معروف به Ponte Vecchio) نمی دانیم. به طور فرضی ، اینتل می تواند از TSMC N3 برای ساخت GPU کوچک “کلاسیک” استفاده کند و از تراشه به عنوان پاک کننده لوله برای این فرآیند استفاده کند (هرچند چنین تمیز کردن لوله ها برای CPU ها یا SoC ها چندان منطقی نیست). یا می تواند از N3 TSMC برای محاسبه GPU استفاده کند و سپس از آن برای مرکز داده یا محصول متصل به HPC استفاده کند (اما اینکه آیا اینتل در اوایل سال 2023 به GPU DC یا HPC جدید نیاز دارد یا خیر ، یک سوال است).
به سمت شروع در… ژوئیه 22؟
جنجال دیگری در این گزارش وجود دارد. گفته می شود تولید انبوه حداقل یکی از این تراشه ها از ژوئیه 2022 آغاز می شود ، که برای ورود N3 به مرحله HVM (تولید با حجم بالا) کمی زود به نظر می رسد. N3 قرار است از نیمه دوم سال 2022 شروع به کار کند ، اما معمولاً وقتی شرکت ها نیمه دوم را اعلام می کنند ، منظورشان قسمت پشتی سال است ، نه اواسط سال. به طور رسمی ، سطح شیب دار N3 سه تا چهار ماه از N5 عقب است (که در آوریل 1919 شروع به افزایش کرد).
سی سی می گوید: “N3 در مقایسه با 5 نانومتر حدود سه تا چهار ماه تأخیر دارد.” وی ، مدیر اجرایی TSMC ، در آخرین تماس با تحلیلگران و سرمایه گذاران تماس گرفت. “فناوری 3 نانومتری بسیار پیچیده است و هم در فناوری پردازش و هم در طراحی محصول مشتریان. بنابراین ، ما با یک مشتری کار می کنیم و در نهایت ، تصمیم گرفتیم در نیمه دوم سال آینده پیشرفت کنیم. […] ما تصمیم گرفتیم با مشتری ما [برای] بهترین نیازها را برآورده می کند. “
بسته به نحوه محاسبه ، ماه جولای می تواند اولین ماه از سطح شیب دار N3 باشد ، به ویژه اگر گزارش DigiTimes از اوایل این هفته را در نظر بگیرید که TSMC در مسیر آغاز تولید انبوه SoC های اپل برای “iPhone یا رایانه های Mac” بود. در نیمه دوم سال 2022. استفاده از کلمات به وضوح نشان می دهد که هیچ اطلاعات محکمی در مورد آنچه اپل با استفاده از N3 در سال آینده تولید خواهد کرد وجود ندارد. علاوه بر این ، اگر اپل قصد دارد آیفون های جدید خود را در ماه سپتامبر معرفی کند و فروش عمده آنها را از ماه اکتبر تا نوامبر آغاز کند ، یک تراشه متصل به آیفون باید در ماه آوریل وارد HVM شود.
در همین حال ، C.C. وی در فراخوان درآمد خود اشاره کرد که SoC های تلفن هوشمند در سال اول از نظر حجم ، بزرگترین پذیرنده فناوری N3 خواهند بود. بنابراین ، هر چیپ N3 بدون تلفن هوشمند در سال 2022 یا 2023 وارد تولید می شود ، حجم آن در مقایسه با حجم قطعات تلفن هوشمند ساخته شده با استفاده از این گره کمتر خواهد بود.
وی گفت: “سال اول N3 در حال افزایش است ، هنوز گوشی های هوشمند بزرگترین نقش را ایفا می کنند.” “برنامه HPC* نیز مهم است و اهمیت آن روز به روز بیشتر می شود. […] بنابراین ، در گره N3 ، علاوه بر تلفن های هوشمند ، انتظار داریم برنامه های HPC اهمیت پیدا کنند.”
TSMC بیش از 480 مشتری دارد و شرکت هایی مانند Qualcomm یا MediaTek ممکن است N3 را برای SoC های تلفن هوشمند خود پیش از اپل استفاده کنند. اگرچه ، ممکن است اپل با N3 SoC برای رایانه ها از رقبای خود جلوتر باشد.
خلاصه
برنامه های رسمی اینتل برای سال 2023 مبهم است ، آنها شامل محصولات پردازنده ساخته شده توسط TSMC هستند ، هرچند ما حتی از نام رمز آنها مطلع نیستیم. در این برنامه ها هیچ GPU نیز ذکر نشده است. برای این منظور ، هرگونه نشتی مربوط به اینتل و N3 را با احتیاط کامل در نظر بگیرید زیرا ممکن است تا حدی درست یا کاملاً نادرست باشد.
بزرگترین سوال در مورد برنامه های N3 اینتل و اپل حتی زمانی نیست که تراشه های آنها وارد مرحله تولید انبوه شوند ، بلکه این است که ابتدا چه تراشه هایی با استفاده از 3 نانومتر ساخته می شوند. خود TSMC انتظار دارد SoC های گوشی های هوشمند در سال اول از نظر حجم برتری سایر تراشه های N3 را داشته باشند ، بنابراین انتظار نداشته باشید که اینتل از N3 برای محصولات خود با رایانه های با حجم بالا استفاده کند ، حداقل در اولین سال راه اندازی N3.
با در نظر گرفتن همه موارد ، در حالی که می توان انتظار داشت برخی از محصولات 2023 N3 اینتل بعضاً در 2H 2022 وارد بازار شوند (مثلاً در Q4) ، ما از حدس زدن در مورد ماهیت محصول آلفا خودداری می کنیم. در حقیقت ، با توجه به این که N5 فقط در نیمه دوم سال برای HVM در دسترس خواهد بود ، جالب است که ببینیم اولین محصولی که از این گره استفاده می کند ، کدام محصول خواهد بود.
