خمیرهای سیلیکونی TG-30 و TG-50 شرکت Thermaltake
شرکت Thermaltake طی یک رویداد، از جدیدترین خمیرهای سیلیکونی خود با نام TG-30 و TG-50 رونمایی کرد. این دو خمیر که تاکنون قیمت‌گذاری نشده‌اند، از ویژگی‌هایی برخوردارند که ادامه با آنها آشنا خواهید شد. خمیر سیلیکون که از آن با نام گریس گرمایی هم یاد می‌شود، همانند یک چسب رسانای گرما عمل می‌کند و حرارت را از وسیله تولیدکننده گرما (پردازنده) به وسیله گرمابر (هیت سینک) نیز منتقل می‌کند.
با استفاده از این خمیرها می‌توان گرمایی به میزان 10 الی 20 درجه را به سمت فن سیستم هدایت کرد. نکته حائز اهمیت در رابطه با این خمیرها، این است که در صورت نبودشان، سیستم با مشکل جدی مواجه خواهد شد و ممکن است پردازنده سیستم از بین برود؛ درنتیجه باید از پردازنده‌های سیستم خود با خمیرهای سیلیکونی نیز به خوبی مراقبت کنید. خمیرهای سیلیکونی TG-30 و TG-50 که در واقع براساس ذرات نقره چسبناک تولید شده‌اند، در سرنگ‌های چهار گرمی عرضه خواهند شد.
قابلیت‌های خمیرهای سیلیکونی TG-30 و TG-50
لازم به توضیح است که خمیر سیلیکونی TG-30 قادر است رسانایی گرمایی 4.5 وات بر متر کلوین را ارائه دهد و همچنین خمیر سیلیکونی TG-50 قادر است رسانایی گرمایی 8 وات بر متر کلوین را ارئه دهد. شرکت Thermaltake این دو محصول را به گونه‌ای ساخته است که از دو مزیت رقابتی نیز برخوردار باشند. این دو خمیر سیلیکونی به همراه یک شابلون با طرح کندوی عسل و یک اسپاتول کوچک در بسته‌بندی عرضه می‌شوند.
همانطور که می‌دانید، کار این خمیرهای سیلیکونی این است که هوا و موانع موجود بر سر راه انتقال حرارت از پردازنده به هیت سینک را از بین ببرد؛ از این روی، Thermaltake با طرح پیشنهادی کندوی عسل، پخش یکنواخت خمیر سیلیکونی و درنتیجه داشتن بیشینه انتقال گرما در محور Z را پیش‌بینی کرده است. ناگفته نماند که این شرکت در کنار این دو خمیر، دو پد الکلی در بسته‌بندی آنها قرار داده است تا بتوانید برای پاک کردن خمیر نیز استفاده کنید.
